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銅核球在芯片和基板之間形成連接凸點，凸點核心銅 球能夠保持封裝空間穩定和減輕外部影響，從而其成 為 3D 堆棧封裝的優秀解決方案，同時在窄間距封裝領 域也有一定應用。
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