產(chǎn)品展示
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產(chǎn)品展示
錫球是 BGA 和 CSP 等半導體封裝技術(shù)的關(guān)鍵部分，屬 于技術(shù)密集型產(chǎn)品，通過(guò)連接芯片與主板，傳輸電信號。 當前我司可供應小至 50um 的錫球，同時(shí)支持客制化 規格。
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