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恭賀重慶群崴電子材料有限公司于2022年8月份被評為國家專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)。
公司于2022年4月份,新進(jìn)美國α粒子檢測設備,成為國內少數可以檢測α發(fā)射粒子公司之一。
航空航天封裝材料的新寵兒---微彈簧圈背景為了更好地掌握空間交會(huì )對接技術(shù),開(kāi)展地球觀(guān)測和空間地球系統科學(xué)、空間應用新技術(shù)、空間技術(shù)和航天醫學(xué)等領(lǐng)域的應用和試驗,我國將于今年擇機發(fā)射神舟十一號飛船與天宮二號對接,進(jìn)行人在太空中期駐留試驗。在驚喜于國家航天航空技術(shù)快速發(fā)展的同時(shí),我們不由得想起那么多失敗的嘗試,而這其中與電子元器件連接失效的案例不勝枚舉。如何在不損害電子元器件完整性的條件下,將現有航空
近年來(lái),移動(dòng)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求迅速擴大,以智能手機為例,中國智能手機銷(xiāo)售量由2011年的0.96億部上升到2015年的4.2億部。伴隨著(zhù)移動(dòng)電子產(chǎn)品輕量化、纖薄化和多功能化的發(fā)展,傳統電子封裝技術(shù)無(wú)法滿(mǎn)足小型化、窄間距化和多針化的要求。為了滿(mǎn)足這些市場(chǎng)要求,以堆疊封裝(POP)為代表的3D封裝技術(shù)應運而生。3D封裝起源于快閃存儲器和SDRAM的疊層封裝,它是一種在不改變封裝體尺寸的前提下,在同一個(gè)封裝體內于垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片的封裝技術(shù),其主要特點(diǎn)包括:多功能、高效能、大容量、高密度和低成本。
軍用微電子組件的可用性一直在穩步下降。這迫使高可靠性要求的用戶(hù)利用商業(yè)現貨(COTS)組件以滿(mǎn)足他們的需求。而商用級元件不能總是滿(mǎn)足惡劣環(huán)境下應用的可靠性要求。為了滿(mǎn)足這種需求,?COTS元件的強化技術(shù)便得到迅速發(fā)展。
在無(wú)鉛電子時(shí)代,鍍錫工藝在商業(yè)化和高可靠性的電子器件上是很常見(jiàn)的。錫鍍層不僅具有優(yōu)良的可焊性和導電性,而且還具有良好的抗氧化性及耐腐蝕性,同時(shí)還具有一定的美觀(guān)性。不幸的是,電鍍純錫會(huì )生長(cháng)單晶結構的晶須,這成為電子器件不期失效罪魁禍首。
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