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SAC305焊料的潤濕性

發(fā)布時(shí)間：2019-06-22

引言電子器件封裝后，焊料合金和襯底材料形成的冶金連接為其提供了必不可少的導電、導熱和機械連接，因此焊料合金的焊接性能直接決定著(zhù)焊點(diǎn)可靠性，甚至是整個(gè)電子設備的服役壽命。其中，焊料合金和襯底材料之間良好的潤濕是確保焊點(diǎn)可靠連接的前提條件。在焊料無(wú)鉛化和電子芯片微型化的進(jìn)程中，人們正在尋找可以替代SnPb共晶的焊料，目前常用的是Sn3Ag0.5Cu（SAC305）焊料合金。但SAC305焊料相比SnPb焊料，仍然有以下兩點(diǎn)不足： 1、由于無(wú)鉛焊料的潤濕性比SnPb共晶焊料差，因此在釬焊過(guò)程中可能會(huì )出現焊料的潤濕性能不能滿(mǎn)足要求、焊料的自校準能力差及焊點(diǎn)可靠性不達標等問(wèn)題。 SAC焊料的熔點(diǎn)（大約490K）高于傳統的SnPb焊料合金（456K），這將導致回流焊或波峰焊過(guò)程中焊接溫度的升高，進(jìn)而引起焊料氧化及形成過(guò)厚的金屬間化合物，影響了焊點(diǎn)的可靠連接。

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