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納米銅銀焊膏是一種熱界面材料，能夠有效地將半導體或LED器件內部產生的熱量傳遞到外部。采用獨特納米復合金屬技術的焊膏可以有效地傳遞導熱填料之間的熱量同時提供良好的連接強度與導電性能，從而提供優良的綜合性能。此外，與其他產品相比，Ag-Cu復合材料可以大大降低成本。并可根據客戶要求對各種性能進行控制。
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