錫膏的特性在電路板表面貼裝工藝中，占據著極其重要的角色。為達到理想又穩定的焊接效果，選擇合適的錫膏起者決定性作用。選擇錫膏要考慮的主要因素有：合金含量、合金成份、錫份顆粒和助焊劑類型。我司所生產的無鉛錫膏符合歐盟ＲＯＨＳ指令，具有良好的擴散性、耐熱性和印刷性?？蓮V泛用于電子產品生產企業的鋼網印刷和定量分配器點涂等領域。無鉛合金錫膏特性：環保型不含鹵化物、連續印刷性能佳、適用于氮氣與大氣下、極佳的潤濕性與上錫能力佳、低氣泡與孔洞、可保持長時間的粘著力、長時間的鋼板上使用壽命。