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ULA材料(low alpha材料、SULA材料、低阿爾法材料、高純材料)

        隨著(zhù)倒裝芯片技術(shù)的發(fā)展,α粒子誘導軟錯誤逐漸增多。在現行封裝技術(shù)和條件下,采用低α焊料是經(jīng)濟有效的降低軟錯誤發(fā)生率的措施。我司開(kāi)發(fā)的LA錫球采用低α原料制備,有效降低軟錯誤發(fā)生率。當前低阿爾法合金等級共分為3個(gè),通常應用在100um以?xún)鹊腻a球產(chǎn)品上。我司擁有XIAUltralo-1800超低本底a計數器,能夠快速檢測放射等級。
        低α等級 :  低α級(LA)(<0.01cph/cm2);    極低α級(ULA)(<0.002cph/cm2) ;  超極低α級(SULA)(<0.001cph/cm2)

 

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